搜索结果
腾辉集团携5G、新能源汽车及微LED解决方案亮相2018 HKPCA SHOW
Ventec腾辉国际集团有限公司（股票代码6672TT，以下简称Ventec集团）是生产聚酰亚胺、高可靠性环氧树脂层压板及半固化片的全球领军企业，将参加于12月5日至7日在深圳会展中心举办的2018H ...查看更多
智能解决方案供应商Optel Software谈中国发展战略
Optimal Electronics 是一家专为电子组装行业提供智能软件解决方案的公司。该公司最近在全球更名为Optel Software，并开始实施向中国的投资。在最近接受SMT007杂志采访 ...查看更多
2019年IPC APEX展会教育类项目聚焦未来
推动电子行业发展的技术变革将贯穿2019年1月26-31日在圣地亚哥会展中心举办的IPC APEX展会上举办的所有技术会议、专业开发课程等项目。观众注册通道现已开放，请点击链接：www.IPCAPEX ...查看更多
专访CCLA秘书长雷正明先生
2018年10月26日，由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会（CCLA）、中国电子电路行业协会（CPCA）基板材料分会共同主办的《第十九届中国覆铜板技术研讨会》，在江苏省昆山市瑞豪酒店成功召开。 & ...查看更多
CCLA成功举办第十九届中国覆铜板技术研讨会
2018年10月26日，由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会（CCLA）、中国电子电路行业协会（CPCA）基板材料分会共同主办的《第十九届中国覆铜板技术研讨会》，在江苏省昆山市瑞豪酒店成功召开。来自国 ...查看更多
高密度互连HDI向 mSAP演变
HDI PCB的发展 自20世纪90年代早期到中期以来，HDI PCB经历了几次变化，现在可以说是进入了第三个发 ...查看更多
